通過電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)找到電子產(chǎn)品焊接瑕疵（比如虛焊，假焊）是業(yè)界的一貫做法。該方法是通過掃頻找到共振點(diǎn)，然后在共振點(diǎn)繼續(xù)破壞性振動(dòng)，導(dǎo)致不合格的部件脫落。下面小編就介紹下通過電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)找到共振點(diǎn)的方法。 　　

 

　　1.掃頻的速率。在掃頻的過程中，掃頻的速率會(huì)影響共振峰的放大率。理論上，如果在共振期間掃頻速率太快，這將失去一些較窄的共振點(diǎn)。因此，在設(shè)置振動(dòng)臺(tái)掃頻參數(shù)時(shí)，盡量降低掃頻速度，無論是線性掃頻還是多次掃頻，都有利于找到更多的共振點(diǎn)。 

 

　　2.頻率掃頻的方向。在掃頻測(cè)試期間，隨著上掃頻進(jìn)展并接近共振，共振點(diǎn)的幅度開始增加。由于幅度與頻率成反比，因此幅度的增加導(dǎo)致諧振頻率的降低。因此，有效效果是向上掃頻快速接近共振峰，并且共振峰值頻率也同時(shí)迅速降低。當(dāng)掃地并迅速接近共振時(shí)，共振只會(huì)向同一方向移動(dòng)。隨著振幅增加，諧振頻率降低。因此，當(dāng)掃頻方向和共振頻率沿相同方向移動(dòng)時(shí)，掃頻測(cè)試將有更多時(shí)間來收集產(chǎn)品的共振峰值。 　

 

　　3.掃頻的方式。通常，線性掃描用于低頻，而高頻率的對(duì)數(shù)掃頻對(duì)于找到諧振點(diǎn)更有利。